表面贴装技术是一个跨学科的应用技术，覆盖了材料学、化学、机械工程、自动控制、计算机硬件、软件工程、模式识别、等多方面的技术。对基础知识的掌握是能够熟练掌握SMT技术的关键。
      SMT生产中一个关键工序是贴片。说它关键，是因为SMT生产流程中无论设备复杂程度，技术密集程度，还是设备成本都是最高的，它在生产工序中所占用的平均加工时间也是最长的。而且也是设备故障率最高的一道工序；可以说SMT生产线的设备故障中相当大一部分是在这道工序。因此贴片技术可以称为SMT技术的支柱和技术发展的重要标志。

贴片机的基本工序：
1、PCB装载：把待贴装的PCB板通过传送装置（例如传送带轨道）装载到贴装位置。
2、PCB板定位：把PCB的位置按照预先确定的坐标系，确定在指定的坐标位置。
3、元器件供料：包装在专用供料器中的元器件被运送或准备到预定的位置。
4、拾取元器件：元件拾取头（多数机器将元件拾取头与贴装头合并，即贴装头完成从拾取到贴装全部工作）从供料器上拾取元件。
5、元器件定心：把元器件的中心对准到机器的默认坐标系统中。
6、贴放元器件：把元器件贴装到PCB的指定位置上。
7、PCB卸载：将贴装好的PCB传送到卸载装置（例如传送带轨道），并将PCB取出机器。

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