中国已成为世界电子制造中心，我们应通过积极研制国产贴片机，加强SMT基础工艺研究，建立国家级SMT研究基地并制定SMT相关标准等措施加速发展我国的SMT产业。
我国SMT产业现状
我国SMT起步较晚，从20世纪80年代初至今仅20年时间，但在引进消化吸收国外先进技术的同时我们已经走过了理论探索，批量试验的初级阶段，进入深化研究和大批量生产应用的新阶段。
在SMT大生产方面，一方面得益于我国东南沿海地区电子工业的高速发展，大量引进和购置各种SMT生产线，我国电信产业巨子华为、中兴、大唐、东方通信和巨龙等公司称雄当地大大促进了我SMT事业的迅速发展。目前国内自行设计的电子产品，片式化率达到70%以上，在大型PCB贴片，COB技术，双面回流焊，通孔回流焊、激光焊以及MCM都能达到国外同类水平；另一方面由于我国多年来坚持改革开放，国外知名电子制造企业，如旭电、伟创力、四海来华办厂从事电子制造。近两年来，我国SMT呈现快速发展的态势，如果说上世纪90年代初，国内SMT生产线还不足百十条，并常为开工不足而犯愁，而如今每年进口贴片机就达三四千台，人们选购贴片机的普遍要求是高速高精度。以适当大定单的需求，越来越多的电子产品标上“采用SMT工艺”，冠以SMT名称的大大小小展示会，研讨会，此起彼伏；各种有关SMT的杂志，培训班如雨后春笋，“SMT”英文缩写逐渐被越来越多的人认识，这些都说明我国的SMT产业处于空前发展阶段。如今中国已成为世界电子制造的中心，当然，我国政府并不满足此现状，特别是加入WTO后，国家的法规，政策更健全，包括知识产权的建立，管理体制得到改善，国外资本、技术大量涌入，如今信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，Intel、三星、中国台湾的台积电、联电等都做了大量投资，以上海中芯国际和宏力为代表的半导体工厂，建设热潮震撼世界，受到国际的特别关注。2002年，几乎每周都有跨国公司在中国设立研发中心，通用电气、菲利浦、松下电气等公司陆续把各自的司令部——大中华总部、亚太总部搬到中国。特别是我国在十五期间（2001-2005）要建设包括8英寸、12英寸在内的25条现代化IC生产线并力争超过亚太地区的其它竞争对手，在设计、制造、封装和测试方面取得第一。在技术方面，目前我国已能够自行设计开发0.18μm、500万门级水平的集成电路“龙芯”“方舟”CPU芯片，以及DSP芯片等一批具有自己知识产权的科研成果相继问世，这一切又都为推动我国SMT技术的持续发展奠定了坚实的基础。
当然我们在看到成绩的同时，更应看到国内SMT产业发展中的不足。最为醒目的问题是在国内运行的几千条自动化生产线中，几乎没有一条由国内自行生产，多年来，国内仅有几家单位从事手动或简易SMT设备制造，规模小，级别低，令人高兴的是，近几年来也出现制造高档次回流焊炉的制造商，以及开始涉足全自动贴片机研制的机构；国内的片式元件，无论是其品种，还是其数量，还远远不能满足国内高速发展的电子产品加工需求，锡膏等各种专用辅料，也几乎是国外品牌，一句话，诺大的SMT市场，几乎被外国商品占领；在大生产方面，焊接缺陷率还在高位运行，设计、采购与制造尚未形成闭环操作；在SMT标准制定方面，尚需进一步补充和修正。我们在学习、应用国外先进标准的同时，更应该制定我国自己的标准，并极积推广和执行；国内从事SMT工艺研究的机构，包括大专院校，无论在数量上，还是在研究的深度方面，以及用于研究的各种仪器设备，远远落后于SMT行业在中国发展的需求。我国在SMT技术上与国外的差距根本原因是科技的差距，其差距至少在10年以上。如不加强科研开发和基础研究，我国与国外在SMT技术上的差距会不断扩大。

加速发展我国的SMT产业
    在我国SMT产业发展的20年期间，中国电子学会专门成立SMT专委会，坚持举办两年一次的有关SMT/SMD技术演讨会，很多省市如北京、四川、江苏、上海、陕西等省级电子学会也成立SMT专委会并每年均要举办各种SMT专题演讨会、培训班，近两年来又请国外专家来我国讲学，此外还出版各种SMT论文集、专著达20多种；原电子部工艺所在电科院组织下制定“表面组装工艺通用技术要求”，“表面组装技术术语”等十种有关SMT技术规范和标准；国内已有部分高等学校已开办SMT专业，从事电子工艺研究，八五期间，国内借助技改项目，引进20多条用于高频头生产的SMT生产线，以及与之相关的片式阻容元件生产线，所有这些都为推动我国SMT技术发展奠定了良好的理论基础和物质条件。